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晶圆旋转光阻涂布机

所属分类:半导体解决方案

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晶圆旋转光阻涂布机:
规格说明
  • 机械人手臂自动取放片,芯片寻边置中,自动coating光阻和软烤冷却。
  • 光阻涂布程序的参数有光阻管路、转速、加速度、对应时间、EBR及Exhaust on/off 等。
  • Spin speed 范围在 50~5000 rpm,精准度为 +/-1 rpm。
  • 高精密度的热板温度控制,控温范围在 50~200°C,平均温控均匀性可达 0.8 °C 内。冷板的控温能力在 0.2°C 之内。
  • 机台洁净等级为 Class 100 with HEPA。腔体设计无粉尘、光阻回溅、EBR及BSR 回溅等Defect。
  • 不同厚度的光阻均匀度在 5% 之内。
  • 配备光阻 dummy dispense 功能。

应用范围
  • 凸块制程上光阻机 (PR/PI)
  • RDL 制程光阻
  • 助焊剂 Coating
  • BARC、SOG Coating
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